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        電子廠SMT錫膏印刷工藝和鋼網(wǎng)擦拭紙的正確運(yùn)用

        作者: 點(diǎn)擊:640 發(fā)布時(shí)間:2022-10-21

        電子廠SMT錫膏印刷工藝和鋼網(wǎng)擦拭紙的正確運(yùn)用

              SMT錫膏印刷模板(stencil)又稱SMT漏板、SMT網(wǎng)版、SMT鋼網(wǎng),它是用來(lái)定量分配焊膏或貼片膠的,是保證印刷焊膏/貼片紅膠質(zhì)量的關(guān)鍵工裝。

              模板厚度與啟齒尺寸、啟齒外形、啟齒內(nèi)壁的狀態(tài)等就決議了焊膏的印刷量,因而模板的質(zhì)量又直接影響焊膏的印刷量。隨著SMT向高密度和超高密度組裝展開(kāi),模板設(shè)計(jì)愈加顯得重要了。

        模板設(shè)計(jì)屬于SMT可制造性設(shè)計(jì)的重要內(nèi)容之一!

        模板設(shè)計(jì)內(nèi)容

        模板厚度

        模板啟齒設(shè)計(jì)

        模板加工辦法的選擇

        臺(tái)階/釋放(step/release)模板設(shè)計(jì)

        混合技術(shù):通孔/外表貼裝模板設(shè)計(jì)

        免洗開(kāi)孔設(shè)計(jì)

        儠饘球柵陣列(PBGA)的模板設(shè)計(jì)

        瘠瓷球柵陣列(CBGA)的模板設(shè)計(jì)

        微型BGA/芯片級(jí)包裝(CSP)的模板設(shè)計(jì)

        混合技術(shù):外表貼裝/倒裝芯片(flip chip)的模板設(shè)計(jì)

        膠的模板開(kāi)孔設(shè)計(jì)

        錫膏印刷機(jī)對(duì)質(zhì)量至關(guān)重要:

        SMT=Printer+Mounter+Reflow, 整線消費(fèi)過(guò)程中有超60%以上的缺陷來(lái)自于錫膏印刷 :

        SMT不銹鋼激光模板制造外協(xié)程序及工藝央求

        1. 模板厚度設(shè)計(jì)

        模板印刷是接觸印刷,模板厚度是決議焊膏量的關(guān)鍵參數(shù)。

        模板厚度應(yīng)依據(jù)印制板組裝密度、元器件大小、引腳(或焊球)之間的間距中止肯定。

        通常運(yùn)用0.1mm0.3mm厚度的鋼片。高密度組裝時(shí),可選擇0.1mm以下厚度。

        通常在同一塊PCB上既有1.27mm以上普通間距的元器件,也有窄間距元器件,1.27mm以上間距的元器件需求0.2mm厚,窄間距的元器件需求0.150.1mm厚,這種狀況下可依據(jù)PCB上多數(shù)元器件的的狀況決議不銹鋼板厚度,然后經(jīng)過(guò)對(duì)個(gè)別元器件焊盤(pán)啟齒尺寸的擴(kuò)展或減少中止調(diào)整焊膏的漏印量。

        脠求焊膏量懸殊比擬大時(shí),能夠?qū)φg距元器件處的模板中止部分減薄處置,

        2. 模板啟齒設(shè)計(jì)

        模板啟齒設(shè)計(jì)包含兩個(gè)內(nèi)容:?jiǎn)X尺寸和啟齒外形

        口尺寸和啟齒外形都會(huì)影響焊膏的填充、釋放(脫膜),Z終影響焊膏的漏印量。

        模板啟齒是依據(jù)印制電路板焊盤(pán)圖形來(lái)設(shè)計(jì)的,有時(shí)需求恰當(dāng)修正(放大、減少或修正外形),由于不同元器件引腳的構(gòu)造、外形、尺寸,需求的焊膏量是不一樣。

        同一塊PCB上元器件尺寸懸殊越大、組裝密度越高,模板設(shè)計(jì)的難度也越大。

        模板啟齒設(shè)計(jì)Z根本的央求

        寬厚比=啟齒寬度(W)/模板厚度(T)

        戠積比=啟齒面積/孔壁面積

        矩形啟齒的寬厚比/面積比:

        寬厚比:W/T1.5

        面積比:L×W/2(L+W)×T0.66

        研討證明:

        戠積比>0.66,焊膏釋放體積百分比>80%

        戠積比<0.5,焊膏釋放體積百分比< 60%

        影響焊膏脫膜才干的三個(gè)要素

        面積比/寬厚比、開(kāi)孔側(cè)壁的幾何外形、和孔壁的光亮度

        呟尺寸[(W)和長(zhǎng)(L)]與模板厚度(T)決議焊膏的體積

        理想的狀況下,焊膏從孔壁釋放(脫膜)后,在焊盤(pán)上構(gòu)成完好的錫磚(焊膏圖形)

        各種外表貼裝元件的寬厚比/面積比舉例

        20170508162375677567.jpg

        μBGA CSP)的模板印刷舉薦帶有細(xì)微圓角的方形模板開(kāi)孔。

        這種外形的開(kāi)孔比圓形開(kāi)孔的焊膏釋放效果更好一些。

        關(guān)于寬厚比/面積比沒(méi)有抵達(dá)規(guī)范央求,但接近 1.50.66的狀況(如例2),應(yīng)該思索如以下1~3個(gè)選擇:

        增加開(kāi)孔寬度

        增加寬度到 8 mil(0.2mm) 將寬厚比增加到 1.6

        減少厚度

        減少模板厚度到 4.4 mil(0.11mm) 將寬厚比增加到 1.6

        選擇一種有十分光亮孔壁的模板技術(shù)

        激光切割+電拋光或電鑄

        普通印焊膏模板啟齒尺寸及厚度

        印焊膏模板啟齒特殊修正計(jì)劃

        Chip元件啟齒修正計(jì)劃

        IC啟齒修正計(jì)劃

        3. 模板加工辦法的選擇

        模板加工辦法:

        化學(xué)腐蝕(chem-etch):遞加(substractive)工藝

        激光切割(laser-cut):機(jī)械加工

        混合式(hybrid):腐蝕+激光

        電鑄(electroformed):遞增的工藝

        模板技術(shù)對(duì)焊膏釋放的百分比起很重要的作用,應(yīng)依據(jù)組裝密度來(lái)選擇加工辦法。

        通常,引腳間距為0.025 "(0.635mm)以上時(shí),選擇化學(xué)腐蝕(chem-etched)模板;當(dāng)引腳間距在0.020" (0.5mm)以下時(shí),應(yīng)該思索激光切割和電鑄成形的模板。

        化學(xué)蝕刻模板

        是經(jīng)過(guò)在金屬箔上涂抗蝕維護(hù)劑(感光膠)、在金屬箔兩面曝光、顯影(將啟齒圖形上的感光膠去除)、堅(jiān)膜,然后運(yùn)用雙面工藝同時(shí)從兩面腐蝕金屬箔。

        化學(xué)蝕刻的模板是初期模板加工的主要辦法。其優(yōu)點(diǎn)是本錢(qián)Z低,加工速度Z快。由于存在側(cè)腐蝕、縱橫比率、過(guò)腐蝕、欠腐蝕等問(wèn)題,因而不適宜0.020" (0.5mm)以下間距的應(yīng)用。

        化學(xué)蝕刻模板

        (a) 喇叭口向下的梯形截面啟齒

        (b) 梯形外形的焊膏堆積圖形

        激光切割模板

        激光切割可直接從原始Gerber數(shù)據(jù)產(chǎn)生,沒(méi)有攝影步驟。因而,消弭了位置不正的機(jī)遇

        匠在同一塊PCB上元器件央求焊膏量懸殊比擬大時(shí),能夠經(jīng)過(guò)擴(kuò)展、減少啟齒、修正啟齒外形來(lái)增加或減少焊膏量

        加工精度高,適用于0.020" (0.5mm)以下間距的較高密度的模板。

        主要缺陷是機(jī)器單個(gè)地切割出每一個(gè)孔,孔越多,花的時(shí)間越長(zhǎng),模板本錢(qián)越高。

        混合式模板

        混合式(hybrid)模板工藝是指:先經(jīng)過(guò)化學(xué)腐蝕規(guī)范間距的組件,然后激光切割密間距(fine-pitch)的組件。這種混合或分別的模板,得到兩種技術(shù)的優(yōu)點(diǎn),降低本錢(qián)和更快的加工周期。另外,整個(gè)模板能夠電拋光,以提供潤(rùn)滑的孔壁和良好的焊膏釋放。

        電鑄成形

        電鑄成形是一種遞增工藝

        電鑄模板的精度高,啟齒壁潤(rùn)滑,適用于超密間距產(chǎn)品,可抵達(dá)1:1的縱橫比

        主要缺陷:由于觸及一個(gè)感光工具(固然單面)可能存在位置不正;對(duì)電解液的濃度、溫度、電流、時(shí)間等工藝參數(shù)央求十分嚴(yán)厲;假定電鍍工藝不平均,會(huì)失去密封效果,可能構(gòu)成電鑄工藝的失??;另外電鑄成形的速度很慢,因而本錢(qián)比擬高。

        三種制造辦法的比擬

        4. 臺(tái)階/釋放(step/release)模板設(shè)計(jì)

        臺(tái)階/釋放模板工藝,俗稱減薄工藝

        為了減少密間距QFP的焊膏量,經(jīng)過(guò)事前對(duì)該區(qū)域的金屬板中止蝕刻減薄,制出一個(gè)向下臺(tái)階區(qū)域,然后中止激光切割。

        脠求向下臺(tái)階應(yīng)該總是在模板的刮刀面(凹面向上) ,在QFP與四周組件之間至少0.100“(0.254mm)的距離,并運(yùn)用橡膠刮刀。

        減薄模板還應(yīng)用于有CBGA和通孔銜接器場(chǎng)所。例如一塊模板除了CBGA區(qū)域的模板厚度為 8-mil,其它一切位置都是 6-mil 的厚度;又例如,一塊模板除了一個(gè)邊緣通孔銜接器的厚度為 8-mil,其他部位都是 6-mil 厚度。

        5. 臺(tái)階與陷凹臺(tái)階(relief step)的模板設(shè)計(jì)

        臺(tái)階與陷凹臺(tái)階模板是指在模板底面(朝PCB這一面的陷凹臺(tái)階)

        臺(tái)階與陷凹臺(tái)階模板的應(yīng)用:

        用于PCB上外表有凸起或高點(diǎn)障礙模板印刷時(shí)

        謠艏將有條形碼、測(cè)試通路孔和增加性的導(dǎo)線,以及有曾經(jīng)完成COB工藝的位置,用陷凹臺(tái)階維護(hù)起來(lái)。

        用于通孔再流焊、或外表貼裝/倒裝芯片的混合工藝中

        謠艏在通孔再流焊中,個(gè)模板用6mil厚度的模板印刷外表貼裝元件的焊膏。第二個(gè)模板印刷通孔元件的焊膏(通常 1525-mil 厚),陷凹臺(tái)階通常 10mil深。凹面向下,這個(gè)臺(tái)階避免通孔印刷期間抹掉曾經(jīng)印刷好的外表貼裝元件的焊膏。

        6. 免清洗工藝模板開(kāi)孔設(shè)計(jì)

        SMT鋼網(wǎng)擦拭布運(yùn)用自然木漿和聚脂纖維為原料,經(jīng)共同的水刺法加工而成,構(gòu)成特有的木漿/聚脂雙層構(gòu)造,強(qiáng)韌耐用,具有高效吸水吸油性,柔軟,不掉塵,防靜電之性能。特別針對(duì)電子廠肅清印刷機(jī)鋼網(wǎng)、電路板上多余錫膏及紅膠,堅(jiān)持線路板一干二凈,從而大大減少?gòu)U品率,極大地進(jìn)步消費(fèi)效率及產(chǎn)質(zhì)量量。為進(jìn)步客戶的工作效率,儉省開(kāi)支,有效控制用量,我公司可依據(jù)客戶理論用處,選定產(chǎn)品的寬度和長(zhǎng)度。

        1、運(yùn)用原木之長(zhǎng)纖維木漿制造,外表毛屑接近于零,保證擦拭質(zhì)量;

        2、自然木漿面與滌綸面有機(jī)分別,超強(qiáng)的清潔才干及吸水、吸液性;

        3、超強(qiáng)的抗拉力,柔韌性能佳;

        4、可配合各種清潔溶液運(yùn)用。

        5、我公司特有10000級(jí)凈化室消費(fèi)SMT鋼網(wǎng)擦拭布,防止雜質(zhì)進(jìn)入卷布中,減少消費(fèi)過(guò)程中由于鋼網(wǎng)擦拭中夾藏有雜質(zhì)而招致印刷缺陷的產(chǎn)生;

        片狀包裝,尺寸有4”*4” 1200/包), 6”*6” 300/包), 9”*9” 300/包),采用原資料有:美國(guó)杜邦、美國(guó)PGI、水刺無(wú)紡布等,適用于無(wú)自動(dòng)擦拭功用的SMT印刷工藝,適用于各型號(hào)具有自動(dòng)擦拭功用的SMT印刷工藝。

        鋼網(wǎng)擦拭紙

        免清洗工藝模板開(kāi)孔設(shè)計(jì)時(shí)為了防止焊膏污染焊膏以外的局部、減少焊錫球;另外,免清洗焊膏中的助焊劑比例較普通焊膏少一些,因而,普通央求模板啟齒尺寸比焊盤(pán)減少510%。

        7. 無(wú)鉛工藝的模板設(shè)計(jì)

        IPC-7525A“Stencil Design Guidelines”規(guī)范為無(wú)鉛工藝提供相關(guān)倡議。作為通用的設(shè)計(jì)指南,絲網(wǎng)啟齒尺寸將與PCB焊盤(pán)的尺寸相當(dāng)接近,這是為了保證在焊接后整個(gè)焊盤(pán)具有完好的焊錫?;⌒蔚倪吔窃O(shè)計(jì)也是能夠承受的一種,由于相關(guān)于直角的設(shè)計(jì),弧形的邊角更容易處置焊膏粘連的問(wèn)題。

        無(wú)鉛工藝的模板設(shè)計(jì)應(yīng)思索的要素

        (無(wú)鉛焊膏和有鉛焊膏在物理特性上的區(qū)別)

        無(wú)鉛焊膏的浸潤(rùn)性遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于有鉛焊膏;

        無(wú)鉛焊膏的助焊劑含量通常要高于有鉛焊膏,無(wú)鉛合金的比重較低;

        ㄠ蹵短少鉛的光滑作用,焊膏印刷時(shí)填充性和脫膜性較差。

        無(wú)鉛模板啟齒設(shè)計(jì)

        啟齒設(shè)計(jì)比有鉛大,焊膏盡可能完好掩蓋焊盤(pán)

        關(guān)于Pitch>0.5mm的器件

        普通采取1:1.02 ~ 1:1.1的啟齒,并且恰當(dāng)增大模板厚度。

        關(guān)于Pitch≤0.5mm的器件

        通常采用1:1啟齒,準(zhǔn)繩上至少不用減少

        關(guān)于0402的器件

        通常采用1:1啟齒,為避免元件底部錫絲、墓碑、回流時(shí)旋轉(zhuǎn)等現(xiàn)象,可將焊盤(pán)啟齒內(nèi)側(cè)修正成弓形或圓弧形;

        無(wú)鉛模板寬厚比和面積比

        由于無(wú)鉛焊膏填充和脫膜才干較差,對(duì)模板啟齒孔壁潤(rùn)滑度和寬厚比/面積比央求更高,

        無(wú)鉛央求:寬厚比>1.6,面積比>0.71

        啟齒寬度(W)/模板厚度(T)1.5

        啟齒面積(W×L)/孔壁面積[2×(L+W)×T] 0.66IPC7525規(guī)范)

        以上鋼板厚度選擇0.12mm-0.15mm

        周圍導(dǎo)電焊盤(pán)的模板啟齒設(shè)計(jì)

        周圍導(dǎo)電焊盤(pán)的模板啟齒設(shè)計(jì)與模板厚度的選取有直接的關(guān)系,依據(jù)PCB細(xì)致?tīng)顩r可選擇100 ~ 150um

        茠駿葓罪可減少啟齒尺寸

        茠蒏蒅其罿g口尺寸11

        戠積比要契合IPC-7525規(guī)則。

        舉薦運(yùn)用激光加工并經(jīng)過(guò)電拋光處置的模板。

        PQFN散熱焊盤(pán)的模板啟齒設(shè)計(jì)

        贠流焊時(shí),由于熱過(guò)孔和大面積散熱焊盤(pán)中的氣體向外溢出時(shí)容易產(chǎn)生濺射、錫球和氣孔等各種缺陷,減小焊膏掩蓋面積能夠得到改善。

        關(guān)于大面積散熱焊盤(pán),模板啟齒應(yīng)減少20~50%。

        焊膏掩蓋面積50~80%較適合。

        關(guān)于不同的熱過(guò)孔設(shè)計(jì)需求不同的焊膏量

        8. 膠劑模板(Adhesive Stencil)

        膠劑模板是指用于印刷貼片膠的模板。

        CB焊盤(pán)Gerber文件也使計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)操作員可容易地決議一個(gè)焊盤(pán)外形的質(zhì)心點(diǎn)。有這個(gè)功用能夠?qū)⒃O(shè)計(jì)文件中焊膏層可轉(zhuǎn)換成圓形和橢圓形。因而,可制造一塊模板來(lái)印刷貼片膠,來(lái)替代滴膠。印刷比滴膠速度快、分歧性好。

        紅膠鋼板厚度

        般紅膠鋼板厚度在0.2mm 以上

        紅膠開(kāi)孔寬度小于8mil 時(shí),鋼板厚度必需改為0.18mm

        紅膠開(kāi)孔寬度小于7mil 時(shí),鋼板厚度必需改為0.15mm

        保證開(kāi)孔寬度鋼板厚度

        9. 返工模板

        返修(rework)工藝中小型的模板,特地設(shè)計(jì)用來(lái)返工或翻修單個(gè)組件??芍棉k(或加工)單個(gè)組件的模板,如規(guī)范的QFP和球柵陣列(BGA)。


        總結(jié):

        口寬度(W)/模板厚度(T)1.5(無(wú)鉛>1.6

        口面積(W×L)/孔壁面積>0.66(無(wú)鉛>0.71

        設(shè)計(jì)模板開(kāi)孔時(shí),當(dāng)長(zhǎng)度大于寬度的五倍時(shí)思索寬厚比,對(duì)一切其它狀況思索面積比。

        寬厚比和面積比接近1.50.66時(shí),對(duì)模板孔壁的光亮度就央求更重要,以保證良好的焊膏釋放。

        般規(guī)則,將模板開(kāi)孔尺寸比焊盤(pán)尺寸減少 12mil

        舠鱙焊盤(pán)啟齒是阻焊層定義的,當(dāng)焊盤(pán)是銅箔界定時(shí),與多數(shù)μBGA一樣,將模板開(kāi)孔做得比焊盤(pán)大12-mil 可能是比擬有效的。這個(gè)辦法將增加面積比,有助于μBGA的焊膏釋放。

        金屬模板加工普通央求

        (1)模板外表平整

        (2)模板厚度誤差<±10

        (3)開(kāi)孔與PCB焊盤(pán)逐一對(duì)準(zhǔn),錯(cuò)位<0.2mm,窄間距錯(cuò)位<0.1mm

        (4)模板開(kāi)孔切割面應(yīng)垂直(或喇叭口向下),中間凸出局部不可超越金屬板厚的15

        (5)開(kāi)孔尺寸精度<±0.01mm

        (6)鋼網(wǎng)張力:普通3550 N/cm,Z小應(yīng)>25 N/cm,各處張力之差不超越0.5N/cm

         


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